方达扬玑|ITC法官基于公共利益拒绝对苹果产品签发禁令
作者|杨璞 郭繁 方达律师事务所
(本文系知产力获得独家首发的稿件,转载须征得作者本人同意,并在显要位置注明文章来源。)
(本文1852字,阅读约需3分钟)
(扫描上方二维码获取杨璞律师的知识产权律师名片)
(扫描上方二维码获取郭繁律师的知识产权律师名片)
开栏语:方达律师事务所与知产力合作推出的“方达扬玑”专栏即日正式启动。本专栏将由方达律师事务所知识产权团队成员,以知识产权为法律人为视角,结合自身多年经验,对业内法律问题进行剖析,以飨读者。
2018年9月29日,美国国际贸易委员会(“ITC”)行政法官Thomas B. Pender法官(“Thomas法官”)就苹果公司与高通公司之前的非标准必要专利侵权的337调查[1]出具了初步决定(“初步决定”)。Thomas法官虽然在初步决定中认为苹果产品侵权了高通公司的一项美国专利权(U.S.9,535,490),但基于公共利益因素的考虑,建议ITC不就苹果产品签发禁令。在高达数千项的337调查中,基于公共利益因素考虑而拒绝签发禁令的情形寥寥可数,这一案件显然具有重大意义。[2]
Thomas法官在初步决定中也强调了拒绝就认定侵权的产品签发禁令仅限于非常特殊的情况,需要满足美国关税法第337节规定了四种公共利益,分别是1)美国公共健康和福利,2)美国经济的竞争状况,3)美国相似产品或直接竞争产品,以及4)美国消费者。显然,该案属于特殊情况,因为签发禁令对于公共利益的负面影响和风险是现实存在的。
具体而言:
首先遭受重大损害的是高端基带芯片[3]供应市场的竞争格局。目前,美国高端基带芯片市供应场的竞争者只有两家:高通公司和英特尔公司。英特尔公司在2010年后才开始进军手机基带芯片市场,高端基带芯片是英特尔公司的核心产品,且目前仅搭载在苹果手机之上。高通公司此次发起的337调查仅仅针对搭载英特尔公司基带芯片的苹果手机。因此,禁令的签发对象不仅仅是苹果产品、更是使用在苹果手机上的英特尔芯片。多份证人证言以及专家意见毫无疑义的指出:一旦签发禁令,英特尔公司将无法继续销售基带芯片产品,以至于被迫退出高端基带芯片市场。并且,没有任何可行的方案可以避免这一事情发生。届时,高通公司将成为高端基带芯片市场的唯一供应商或者垄断者。因此,签发禁令对于美国高端基带芯片供应市场的竞争损害是不可估量的。
其次,缺乏竞争的市场对于美国消费者的不利影响也是显而易见的。就产品质量、创新性、供应能力价格而言,2个供应商显然优于1个垄断者。英特尔公司的缺失不得避免的使得美国市场上的唯一高端基带芯片供应商——高通公司缺乏竞争和创新压力。长此以往,必然会损害消费者利益。消费者不仅丧失了因竞争获得的更为低价的产品的可能性、也无法获得更为高质量的产品。考虑到市场竞争和创新对于美国公众健康和福利有重大的促进作用,英特尔公司的去留将会切实影响公众健康和福利。
再者,Thomas法官还注意到英特尔公司退出市场竞争对于美国5G通信市场竞争格局、以及美国国家安全的不利影响和风险。目前全球都处于5G通信发展、创新的关键阶段,有实力参与5G竞争的企业非常有限,英特尔公司是其中之一。4G基带芯片是5G竞争的“敲门砖(Gateway)”产品,一旦英特尔公司退出高端基带芯片供应市场,也会继而退出5G竞争市场。5G技术的发展情况会影响全球的经济、竞争局势,以及国家安全利益。为了避免任何对于美国安全利益的不利影响,Thomas法官认为必须采取更为审慎的措施。
基于上述理由,Thomas法官认为在该案中签发禁令造成的风险和不利影响显然大于在该案中保护专利权人的利益、并非可取的方式。高通公司虽然提出了很多对于公共利益影响甚少的理由、或各种减免对竞争影响的方案,但Thomas法官认为这些理由或方案可信度、逻辑性有限。尤其是,对于苹果公司与高通公司两家的专利侵权纠纷而言,高通公司完全可以通过其他方式获得充分的专利侵权救济。高通公司也未能提供令人信服的证据证明禁令是必须的、尤其是对国内行业发展、创新、利润的考虑是必须的。
综上,Thomas法官在初步决定中不建议ITC就搭载英特尔芯片的苹果产品签发禁令。一般情况下,初步决定会进一步接受ITC的审查,并形成最终决定。但若在初步决定签发一个半月内ITC决定不进行审查,该初步决定将成为ITC的最终决定。本文会进一步跟进该案动态。
注释:
[1]337调查,是指美国国际贸易委员会根据美国《1930年关税法》(Tariff Act of 1930)第337节针对进口莫贸易中的知识产权侵权行为以及其他不公平竞争行为进行的调查。 337调查的核心救济措施是禁令。
[2]庄岩,美国337调查中公共利益权衡及启示,全球经济和贸易(2013)(“据ITC公布的资料,在迄今调查过的九百多起337案件中,只有6起是基于公公利益考虑没有颁布禁令或者调整禁令)”
[3]基带芯片是承载智能手机蜂窝通信功能(2G、3G、4G,以及未来的5G通信)的核心部件,根据性能可分为高、中、低端基带芯片。高端基带芯片主要使用在高端智能手机(例如苹果手机)之上。